2015 March 15

去胶济与调试环境

##前情提要

2014年11月份秋招面试时,提到的YUI框架底层修改,当时有一个小插曲,表述失误,让面试官认为我直接在实际运行环境下调试代码,虽然是误会,但是当面试官就这个情景问我,你这样做(指的是在运行环境下——也就是正在上线的项目)中直接调试代码的害处,却的的确确没有回答出一个所以然来。

但是这个问题算是一个引子,留在我脑海里面,却一直自己没有找到合适的答案,虽然看过一点资料文章,却始终停留在感性认知阶段。

##去胶济惨案

我的小黑的C壳掌托部分撕掉贴纸,有残留胶水痕迹,一直去不掉,用了酒精,橡皮(软硬皆有),签字笔涂色,水洗……强迫症完美主义者实在是纠结。最后没办法,3.15日,某宝淘到的去胶济到货,自认为精明的,在键盘部位等其他全部盖上纸张,防止被喷到去胶济,只留下了一小块有胶痕迹的地方。

###第一次调试————不做分支的测试悲剧

喷上去胶济,瞬间,掌托被腐蚀,变白,心乱如麻,第一时间想的是刮掉,结果第一下下去就一条大坑————傻了。。。继续轻手轻脚慢慢来,一顿胡乱整治……结果就是全是坑,加上大面积黑白交加,之前的胶迹面积扩大5倍左右,最后发现去胶济干涸白色腐蚀无法消除,用黑色大签字笔涂上黑色糊弄自己。然后心碎的买了某宝奸商的C壳

###第二次调试————破釜沉舟

想着已经这样了就试试吧,自己不按照说明随意发挥,去胶济喷在擦布上,擦拭的时候发现好像擦拭的时候白色部分好像变糊住了——就像那种赃物被擦掉之前的征兆,继续擦,发现真是掉了,但是一想,如果就这样自然干涸新的去胶济会再次引起腐蚀变白。就在这时,想着水擦拭掉,果然还是留下了白色腐蚀痕迹。

再次尝试,等白色腐蚀痕迹擦拭之后,用酒精迅速擦拭,干涸,依然。

再次尝试,等白色腐蚀痕迹擦拭消失,用白色超软橡皮用力擦拭,发现橡皮碎屑瞬间黏住了白色东西,底层好像黑色显现,最后发现用硬橡皮擦拭掉软橡皮黏住的碎屑之后确实黑色显现,虽然确实是腐蚀了痕迹,变薄了,但是痕迹已经没有。——————不得不佩服我的作死程度。

总结:

完整流程就是:

1.去胶济去胶水痕迹

2.在去胶济还未干涸的时候,用去胶济附着在布上去去胶济的腐蚀白痕

3.迅速用软橡皮擦拭,待碎屑全部覆盖

4.硬橡皮去软橡皮的碎屑黏合混合物

5.完毕

###第三次发布Beta版本————B壳测试

按照完整流程,在B壳上顺利去除老旧的黏胶痕迹


Bingo!!!

应该算是完整回答了前景问题了,好辛苦,感觉不会再爱

高能部分

一周之后,强迫症的重度病犯,难以忍受不和谐部分外壳,无奈自行换下了BC两壳,然后告诉自己,新年新人新书新电脑

Happy nice day

我的工作环境

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